韦尔股份
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韦尔股份二度举牌北京君正 再拓芯片版图
韦尔股份半导体产品设计业务则主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。对于此次抛出增持计划的原因,韦尔股份表示,基于半导体产业投资角度考虑,中长期看好北京君正存储芯片、模拟与互联芯片等主营业务的市场发展前景,加强与北京君正在主营业务上的战略合作。
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赋能自动驾驶,车载CIS芯片在爆发的前夜
编者按:在汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推动下,汽车电子站到了产业的台前,并迎来了新一轮爆发。半导体产业纵横特别推出《纵横专题:汽车电子特辑》,从应用视角看汽车电子的最新进展…
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中国公共安全2015年第一季度CCC认证公告(三)
中国公共安全认证网发布2015年1月1日至2015年3月31日社会公共安全产品强制性认证结果信息。