无缝拼接

“大尺寸”是拼接的核心所在“无缝”拼接是大方向，液晶拼接单元将向模块化方向发展，液晶拼接系统的信号传输向网络化的方向发展，液晶拼接系统的设计将向智能化方向发展，液晶拼接向数字高清化显示方向发展。

目前在大屏幕拼接市场中，背投（DLP）和液晶（DID）是最主流的拼接墙技术。综上所述，随着拼接缝隙的不断降低和成本上的竞争优势，液晶拼接必将会成为众多崭新拼接市场的开拓者，同时也会成为背投拼接强有力的竞争对手。

近两年来，LCD与DLP两大技术分别在各自的领域取得了重大的突破，市场竞争更加激烈。液晶拼接与DLP背投拼接大PK，究竟胜败几何？本文将剖析LCD拼接与DLP背投各自的技术优势和行业应用优势。

DLP背投在很长一段时间一直占据着大屏拼接市场的大半壁江山，伴随着液晶拼接市场的日益壮大，首当其冲挑战的就是传统DLP背投拼接。特别是近两年来，LCD与DLP两大技术分别在各自的领域取得了重大的突破，市场竞争更加激烈。

未来在液晶拼接产品拼缝技术不断的发展突破下，销售规模将有望在3-5年内保持30%以上的平均增长速度向前增长，且总体拼接市场的比重将于2013年突破50%。整体大屏拼接市场中，PDP等离子拼接将逐步减弱，未来的增长很小。

随着国内对能源、交通等基础工业建设的投入和工业自动化、信息化进程的不断推进，大屏拼接工业化应用需求稳步增长，大型监控、指挥调度大屏拼接项目建设越来越频繁，更是出现了诸多拼接数量过百的超大尺寸拼接屏项目。而这其中受“热传递”最多的恐怕就要数液晶拼接了。

日前从“三星无缝液晶视频墙上市发布会”上获悉，三星目前已经在业内率先实现了液晶视频墙的高清晰、无缝拼接和立体拼接，这意味着长期困扰安防监控系统的视觉盲点问题成功解决，视频墙领域中显示设备产业升级大幕拉开。

硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像，纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合，软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，又有电子融合处理。

硬件融合技术是通过光学的遮光处理来融合图像，纯软件融合技术是通过电子线路处理来完成图像的融合，软硬件融合技术是指既有光学遮光融合处理，又有电子融合处理。

2011年5月19日，由三星和中国独家总代理商伟昊共同举办的以“智览科技 尊享视界”为主题的第二代超视界无缝液晶视频墙UD55A新品发布会最后一站在沈阳结束，这场行业内的革命性技术活动也随之画上了一个圆满的句号。

当前大屏幕拼接系统从技术类型来分的话，主要有DLP、液晶LCD和等离子PDP三大类，其中DLP拼接应用最早也最为广泛。随着近几年的LCD、PDP拼接(亦称平板拼接)技术的发展，DLP的市场地位受到了二者越来越大的冲击，凭借着各自的优势，目前已形成了背投拼接与平板拼接平分天下的局面。