主芯片

据媒体报道，为自家数据中心开发人工智能（AI）芯片已经不再满足Google的胃口，其将计划让AI芯片整合到其他公司生产的产品中去。而在本周周三，Google推出了能让传感器和其他设备高效处理数据的芯片EdgeTPU，并先投入工业制造领域进行“实验性运行”，其主要用途是应用于检测屏幕的玻璃存在的制造缺

据了解，本次肇观电子发布的N系列芯片基于新一代多核架构，分别提供8M/4M/2M像素级别的图像采集处理能力，以覆盖各个细分市场的需求。

相较于传统芯片，云知声推出的定制化AI芯片场景更加明确，AI算法也相对更加固定，因此在硬件设计上更加专门化，相对通用芯片UniOne的性能最高能够提升50倍左右，而且功耗更低、体积更小，成本也相对更低，对于优化物联网终端设备的性能同时拉低设备价格有着比较显著的意义。

IC卡自上世纪70年代诞生以来得到了很大的发展，现在IC卡已经逐步进入了包括金融、通信、医疗、公交、身份识别等在内的多个应用领域，使用IC卡的人也越来越多。非接触式IC卡作为IC卡的一种重要形式，近年来同样得到了很大的发展。本文将对非接触式IC卡芯片技术的发展趋势做一个分析。

据介绍，鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，平均功耗仅100mW。核心能力包括远场阵列信号实时处理；高精度低误报的应用唤醒；离线语言识别。这款芯片是根据车规级标准打造，主要应用于车载语音交互、智能家居等场景。

据官方介绍，这颗画质芯片是海信研发芯片以来集成度最高、功能最丰富的一代芯片。与部分自研或采买IP不同，这颗画质芯片的全部技术均来自自主研发。

公司产品作为首款通过银联卡芯片安全检测的双界面CPU卡芯片，充分显示出公司在金融IC卡芯片领域的技术储备和技术优势，在金融IC卡芯片国产化替代的过程中公司已占据先发优势。

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域――

地平线发布了新一代AIoT芯片“旭日二代”，它是继2017年底发布的边缘AI推理芯片“旭日”的第二代产品。

据英特尔官方介绍，第三代至强芯片使用10nm制程工艺，单个芯片最多包含40核(8380)，性能较上一代平均提升46%，亦有20%的提升。对于云计算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。

目前已有厂商针对安防监控后端推出了GPU的替代方案。2018年10月份，华为自研的云端AI芯片N腾系列，基于达芬奇架构的华为N腾910。在年底，华为又推出了基于ARM的服务器芯片“Hi1620”，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心+2.6/3.0GHz配置。百度发布AI“昆仑”芯片，它是目前行业内运行速度最快的智能芯片。