主芯片

10月8日下午，香港科技大学在浙江举行了香港科技大学在长三角的新闻发布会。发布会上，浙江香港科技大学先进制造研究所旗下杭州物联网智能技术中心，发布了全球首枚具有环境温度感知功能的无源超高频智能RFID芯片。

清华大学开发出全球首款异构融合类脑芯片，基于此研究成果的论文“面向人工通用智能的异构天机芯片架构”作为封面文章登上了8月1日权威科学期刊《自然》（Nature），实现了中国在芯片和人工智能两大领域在《自然》上发表论文零的突破。

FT1700芯片基于异构多核处理器架构，集成了4个CPU和4个DSP，即8个核心处理器，同时还集成了一个实时处理器，可用于实时系统控制；视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列，另外还有4K图像/视频编解码，以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。

中国芯片领军企业中星微在此次论坛上重磅发布了后摩尔时代下的新一代人工智能机器视觉芯片――“星光摩尔一号”。“星光摩尔一号”是“智能摩尔技术路线”下的第一颗新技术新架构的芯片，是人工智能芯片领域的重要突破，也是中关村自主创新技术产业化的重要成果。

2015年广州国际照明展于6/9-6/12登场，去年合并台湾第二大芯片厂璨圆光电之后跃升为全球LED芯片龙头大厂的晶元光电位于10.2馆，以172平米的大展位传达「实现LED无限可能」的核心概念，延续去年的主轴力推照明应用的高压芯片与倒装芯片（PEC）之外，加上全球发光效率（Wall Plug Efficiency，WPE）第一的红外线芯片与成功导入品牌实际商品化的投影机专用芯片，共四大看点吸引访客与国际媒体的目光。

比特大陆正式发布终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682的算丰智能服务器SA3、嵌入式AI迷你机SE3、3D人脸识别智能终端以及基于BM1880的开发板、AI模块、算力棒等产品。

6月23日消息，鲲云科技今天正式发布全球首款数据流AI芯片CAISA，该芯片定位于高性能AI推理，目前已完成量产。

据地平线首席芯片架构师周峰介绍，“旭日”“征程”的核心优势在于，因为采用了地平线自主创新的技术架构和组合算法，芯片的计算速度可提升10倍以上。与通用芯片的商业模式不同，地平线的芯片更聚焦于不同场景下的具体应用，这将推动人工智能应用的加速落地。

导读：手机终端中最重要的核心是射频芯片和基带芯片，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。当 RDA6205芯片工作在接收模式时，需要将任意强度的射频信号变成基本恒定强度的基带信号，然后送给基带芯片。

高通希望这块芯片能够为硬件制造商提供帮助，让他们生产出价格更低、处理能力更高并且能耗更低的设备。最近几个月来，VR行业开始大量生产独立设备，而不是那些必须连接高性能个人电脑才能使用的设备。Facebook发布了OculusGo，该设备使用的是高通针对智能手机推出的芯片；而谷歌也在使用高通的手机芯片开发独立头戴设备。