主芯片
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三星发布第三代NFC和首款Wi-Fi芯片
三星最近发布了另外两款芯片产品。首先是三星的第三代NFC近场通信芯片,在业内第一次使用了45nm嵌入式闪存工艺,降低功耗的同时也可以简单、安全地更新固件。其次是三星的第一款无线Wi-Fi芯片“S5N2120”,规格不高,仅支持802.11b/g/n2.4GHz,没有双频也没有802.11ac,但是体积极小。
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英伟达发布全球最小边缘AI超级计算机
英伟达宣布推出全球尺寸最小的边缘AI超级计算机Jetson Xavier NX,主要面向机器人和边缘嵌入式计算设备。这款新品拥有比信用卡还小的外形,节能型Jetson Xavier NX模块在运行AI工作负载时,可提供最高21 TOPS的服务器级性能,售价399美元,即将在2020年3月开始出货。
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华为将发布AI摄像机 基于边缘计算的前端智能再落地
海思通过与诺亚方舟实验室联手,将AI芯片推上了新高度,其中基于麒麟系列芯片的全新人工智能算法已经应用在华为MATE10系列手机当中,成为业界第一款AI手机。据透露,华为已经实现将相关芯片技术应用到最新智能摄像机中,并且今年3月22日在青岛举办的华为中国生态伙伴大会上。华为AI摄像机将会在23日的“智慧视频+,让平安可以预见”分论坛上正式发布。
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依图发布AI芯片,称“世界级算法,对标英伟达”
依图科技“极智・求索”产品发布会在上海中心举办,依图科技携自研云端视觉推理AI芯片求索(questcore),以及基于该芯片构建的软硬件一体化系列产品和行业解决方案,完成了高密度的新品发布。
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ARM公布新型Edge AI芯片设计方案承诺实现不需要云的IoT设备
ARM公布了两款芯片设计,它们是ARM Cortex-M55和Ethos-U55,它们一种神经处理单元,旨在与Cortex-M55配对以用于更苛刻的用例。
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CES 2018 Altek 首秀 3D 深度传感解决方案
新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制,能够提供更加精确的景深测算,大幅提升影像深度信息质量及指令周期,并可以应用在更多需要实时运算的产品上。该芯片将会在视频监控、智能手机、智能家居系统等其他类似设备上使用,预计在今年第一季度投入量产并开始供货。
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人工智能公司思必驰获D轮5亿元融资 下半年发布AI芯片
思必驰为人所熟知的业务主要是三大场景:车载、智能家居、机器人/故事机,思必驰围绕这三大终端场景提供行业解决方案并输出语音技术能力。
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比特大陆发布终端 AI 芯片,端云联手聚焦安防
BM1682 芯片于 2018 年一季度量产发布,峰值算力达到 3TFlops,功耗为 30W,是比特大陆面向深度学习领域推出的第二代人工智能芯片,可脱离 X86 CPU 单独存在,支持客户二次开发,拥有单芯片八路H.264、H.265解码能力,支持视频图像后处理硬件加速,支持以太网、PCIE的多芯片互联,易于横向扩展;相比第一代拥有更高密度的特点,实际性能大幅提升。
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肇观电子刷新端侧AI芯片性能记录并发布“5分钟部署”AI开发平台
领先的每TOPs处理帧数,实时数据流处理能力,支持高精度FP16神经网络模型直接无损部署,高性能的INT8网络支持能力,多级精细功耗控制,将端侧AI芯片的能力提升到了一个新的高度。
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领先苹果,华为将全球最先发布5nm麒麟处理器
了5nm外,台积电还在华为生产更多7nm芯片,以保证更多的手机使用,因为目前华为旗下手机销售主力主要还是集中在搭载7nm工艺处理器的机型上。
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海思发布XR芯片平台,首款AR眼镜为Rokid Vision
上海海思正式发布XR芯片平台,推出首款可支持8K解码能力,集成GPU、NPU的XR芯片,首款基于该平台的AR眼镜为Rokid Vision。