主芯片
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国内首款自研基于通用GPU架构云端高端训练芯片发布
GPGPU被称为通用并行图形处理器，就是让本为图形图像处理而生的GPU能够运行图形渲染之外的通用计算任务。因为其并行处理能力特别强，并且有很大的存储带宽，被人工智能模型训练与推理、高性能计算所青睐，有广阔的应用空间。
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什么是DLP系统？
每个DLP®投影系统的核心有一块称为DLP®芯片的光学半导体，此芯片由德州仪器(TI)的LarryHornbeck博士于1987年发明。 此芯片包括一个矩形阵列，阵列中可…
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新华三在成都成立半导体技术公司
4月4日，紫光旗下新华三集团正式宣布，在成都市高新区成立新华三半导体技术有限公司，并投资运营芯片设计开发基地。
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英特尔发布边缘计算芯片，为物联网助力
2月7日，英特尔公布了新的系列芯片，名为英特尔Xeon D-2100处理器，以帮助那些希望将计算推向边缘的客户。这款芯片向我们展现出来的，是这个芯片巨头在边缘计算和物联网等新兴技术趋势面前的努力。
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工信部推动集成电路核心技术突破 大基金二期募资已启动
集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。
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支持多家AI芯片 SC19浪潮发布全球首个AI开放加速系统MX1
当前，随着数据中心用户对AI计算力需求的不断攀升，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计，AI计算芯片多元化趋势愈发明显。但因为各厂商在AI开发中采用了不同的技术路线，导致芯片的接口、互联、协议上互不兼容，从而导致数据中心用户在AI计算基础设施建设中不得不面临硬件分裂化和生态割裂化的重大挑战。
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最强AI计算机发布！性能超1000颗英伟达V100 GPU
在19日的超级计算 2019 峰会（Supercomputing 2019 Event）上，Cerebras正式发布了与美国能源部合作的成果――基于WSE芯片的全球最快的深度学习计算系统 CS-1。Cerebras表示，目前第一台 CS-1 已经向美国能源部的 Argonne 国家实验室交付完毕，将投入处理大规模的人工智能计算问题，比如研究癌症药物的相互作用。尽管 CS-1 的性能还没有得到相关验证，但为大规模人工智能计算提供了一种新可能。
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国际品牌-JCB新技术产品研讨会在沪召开
源于亚洲的国际领先支付品牌JCB于29日在上海召开了JCBIC&新技术产品研讨会。会上，JCB与业内人士分享了其在EMV标准和芯片卡领域的丰富经验。JCB希望以这次研讨会为契机，把JCB先进的技术和经验带到中国市场，与合作银行一同迎接中国信用卡的芯片卡时代。
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长江存储发布全球首款128层QLC存储芯片
尽管这颗存储芯片只有芝麻粒大小，却内藏乾坤。它拥有3665亿个“细胞”――存储单元。QLC是继TLC后三维闪存新的技术形态，具有大容量、高密度等特点。TLC的每个“存储细胞”可存储3bit数据，QLC的每个“细胞”能存储4bit数据。这些“存储细胞”加起来，能让一颗芯片的存储容量达到惊人的1.33TB，相当于1362GB。
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8TCMOS传感器发展迅猛
在视频成像的领域中，自从CMOS芯片诞生以后，恐怕关于CMOS与CCD的争论就没有休止过。有的人说，以CMOS的资历它根本无法撼动CCD的，也有人说，CCD已经成长多年，太多的技术已经形成定式，从而不利于它的更新。总之，伴随着CCD与CMOS在传感器市场的彼消此长，这种关于CMOS的争论就这样一直在持续着。如今，随着8TCMOS芯片的出现，可以说CMOS已经走出一套具有自身特性的技术发展道路。
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达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片，处理速度成百倍提升
阿里巴巴达摩院发布了新一代AI语音FPGA芯片技术――Ouroboros，该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。
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金泰克LPDDR3/LPDDR4内存新增特性解读
从传统LPDDR产品当中来看，LPDDR3内存芯片支持POP堆叠封装和独立封装以满足不同类型移动设备的需要，如Tablet/Pad、eBook以及SmartPhone等。除延续更早的LPDDR2芯片的能效特性和信号界面以外，还重点加入了Write-LevelingandCATraining(写入均衡与指令地址调训以及OnDieTermination(片内终结器/ODT)技术。
