主芯片

华为用于大规模分布式训练系统的N腾910，主打云场景的超高算力，基于“达芬奇架构”制造，其计算密度达到了256TFLOPS，比目前最强的英伟达V100的125T还要高一倍，是目前全球已经发布的单芯片计算力最大的AI芯片。

依靠questcore™强大的视频分析性能和超高性价比，能实现“一台机柜驱动一座城市的视频流实时分析”，让一万路智能视频解析成标配，50万路成现实，颠覆城市管理与建设思路，为智慧安防、智慧交通、智慧城市等大规模智能应用的落地和普及奠定了坚实的基础。

今年以来，安徽省电子信息制造业深入实施“建芯固屏强终端”行动。数据显示，上半年，安徽省电子信息制造业规模以上工业增加值增长25.9%，前5个月，营业收入增长7.4%。截至5月底，安徽全省电子信息制造业规模以上企业数达到962家。

随着AI的发展，AI如今已渗透到很多行业，智能手机行业自然也不例外。《每日经济新闻》记者注意到，从2017年下半年开始，绝大多数手机品牌厂商均提出了AI的概念和相关功能。比如，三星的AI助手Bixby、vivo X21中加入的Jovi AI助理、华为旗舰机搭载的麒麟970芯片及苹果的A11 Bionic神经引擎等。

据介绍，此次发布的256TOPS算力的思元370主要面向中高端推训场景，与主要面向训练的512TOPS高端产品思元290形成协同，共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

导读：基于FIC8120的MPEG4单芯片IP Camera方案

这是全球首款8微米像元间距红外热成像探测器芯片，突破了低噪声读出电路、高均匀性氧化钒薄膜、亚波长光学吸收结构、小像元自加热效应补偿等一系列核心技术，能够实现更高的空间分辨率，提升运动目标捕捉能力，是非制冷红外焦平面探测器技术发展史上的一个重要里程碑。

全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技股份公司与深圳市深圳通有限公司近日联合举办新闻发布会，宣布采用了英飞凌SLE 66PE系列芯片的“深圳通”CPU卡发卡量已经成功突破200万张。

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE的编辑、记者和分析师团队根据专家访谈、技术评估和行业分析，汇编出2020年半导体行业10大技术趋势：

据介绍，凭借持续技术创新，国产CPU的单核性能快速提升。有数据显示，飞腾、龙芯、申威和兆芯等国产CPU的单核性能从“十二五”初期不到Intel i3CPU的10％分别提升到36.4％、33.3％、25.8％和51.5％。采用重大专项持续支持的软硬件产品，“神威太湖之光”超级计算机CPU的峰值运算速度在2017年达到3万亿次，较2006年提升600倍。

射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统，随着5G网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大，同时5G时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。