新型冠状病毒依旧在全球蔓延，不少行业都因为疫情的影响放慢了前进的脚步。那么，作为新一代显示技术的Mini LED在疫情期间是否也受到了影响?龙头企业往往是行业变化的最先感知者，让我们来一起看看，东山精密在疫情期间Mini LED相关的产品表现几何?为此，又在Mini LED层面做了什么布局，策略是什么?
机构行家东山精密观点
Mini LED应用分为RGB(大屏显示)和BLU(消费电子显示)两个方向。东山精密在这两大应用上均有布局。
总的来说，疫情突袭后，市场需求此消彼长，远程趋势驱动了LED显示屏在安防监控、指挥中心、远程会议、远程医疗等领域需求，同时也使平板、笔电、显示器等背光LED应用需求走强。
此外，由于在现阶段，受制技术工艺和成本两个方面，市场上Mini RGB显示屏产品展示居多，实际投入到应用中的显示屏占比不高。
综合来看，疫情发生后，东山精密Q1期间国内Mini LED相关产品出货量减少不明显，国外Mini LED相关产品原计划2月出货暂缓至3月出货。预计Q2国内产品出货恢复正常，国外出货延缓且稍减量10%。
东山精密在Mini LED BLU方面的布局如下：
目前有Mini COB和Mini SMD两种方案，因COB成本过高，目前主推Mini SMD方案，Mini0404、0606两种产品。SMD方案目前发展方向是大间距、小OD，此方案瓶颈在于混光均匀性、发光角度和亮点问题，东山精密采用特殊专利技术解决SMD顶部亮点问题，加强侧面出光，常规灯珠发光角度120-130°，而采用该方案的SMD灯珠发光角度可以达到160~180°。
东山精密在Mini RGB LED产品上布局和策略如下：
分为COB和IMD两种方案。
COB方案策略和进度如下：
东山精密针对COB的态度是：同屏厂共同开发的模式，我们主要做LED封装的部分，驱动方案由屏厂来进行专业的设计和制作。
初步配合屏厂开发单板P0.9间距正装及倒装COB，为确保一致性，芯片阶段卡来料亮度和波长并进行混光技术，同时使用molding压模方式，通过东山精密专利技术进行墨色一致性处理，最大程度上保持墨色、画面一致;另外对胶体高度严格控制的同时对拼接边做特殊处理，防止出现拼接缝暗边情况。
在上一个阶段的基础上，沿用COB封装技术的同时，为简化COB工艺复杂度、降低不良率、提高产品良率、吸收IMD技术的优点，开发单片间距P1.25的450 in 1，该产品会同时具备IMD和COB的优点，摒弃了COB诸如拼接缝、墨色不一致等缺点。
IMD方案策略和进度如下：
1、先以IMD四合一产品覆盖P0.9、P1.25、P1.56四合一共阴共阳金线铜线正装产品，使得客户有更多选择。
2、其次以IMD二合一全系列产品进一步提升产品品质和性价比，逐步取代客户使用SMD0606/1010产品。
3、逐步开发和推广P0.4~P0.78间距产品，降低制造成本，配合客户覆盖到更小间距的显示屏产品上。
4、目前已经形成了覆盖P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒装四合一方案。
目前，IMD封装灯珠在多家客户端测试合格，性能、亮度均符合客户需求，在第一代产品的基础上，利用芯片混光技术，亮度比达到1:1.5，未发生之前的花屏现象;同时改善了四合一灯珠表面，未点亮时墨色一致性和对比度提升效果明显。
以上就是东山精密在Mini LED(含BLU和RGB层面)上做的布局和相关策略。
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