3月22日，NXP(原PHILIPS半导体)新任市场总监Sven De Bie一行3人莅临北京汉邦高科数字技术有限公司北京总部，汉邦高科董事长王立群、技术总监张海峰、总工程师杨晔等领导进行了接待会晤。
3月22日，NXP(原PHILIPS半导体)新任市场总监Sven De Bie一行3人莅临北京汉邦高科数字技术有限公司北京总部，汉邦高科董事长王立群、技术总监张海峰、总工程师杨晔等领导进行了接待会晤。
北京汉邦高科数字技术有限公司与NXP 已有多年的合作基础，作为NXP 的重要合作伙伴，Sven De Bie以NXP新任市场总监身份前来考察，主要是对汉邦高科的研发实力及汉邦高科与NXP的合作成果进行进一步的了解。并与汉邦高科高层进行技术沟通和交流，同时推进下一步的深入合作。会晤期间，双方就上一次公司会谈提出的技术问题进行了回顾，董事长王立群向客人介绍了汉邦高科近期在DVR专用视频压缩卡方面的技术突破，向客人展示即将推出的系列产品，并对产品的性能进行了专业的讲解和介绍。Sven De Bie一行对汉邦高科的产品和技术表示出极大的兴趣，并表示对双方的长期合作充满信心。
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