作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARMCortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG9XM-HP8图形处理器。
【安防在线 www.anfang.cn】7月9日，联发科技发布了具有高速边缘AI运算能力，可快速实现影像识别的AIoT平台i700。据官方介绍，作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARMCortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG9XM-HP8图形处理器。
此外，i700平台还搭载了联发科技的CorePilot技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美结合。
i700平台方案能够广泛被应用在智慧城市、智能楼宇和智能制造等领域，其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元，能够协助客户快速推出产品，助力人工智能和物联网的落地融合。
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人工智能是一种收集，验证和量化数据以得出有意义结论的有效方法，可帮助我们更快地做出决策或自动化那些被认为是平凡或重复的过程。之前AI被称为“机器学习”或“机器处理”，现已演变为“深度学习”或目前的人工智能。
作为联发科技新一代AIoT解决方案，i700平台采用八核架构，集成了两个工作频率为2.2GHz的ARMCortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器，同时搭载工作频率为970MHz的IMG9XM-HP8图形处理器。
虎贲T710采用8核CPU架构，由4颗2.0GHz的ArmCortex-A75及4颗1.8GHz的ArmCortex-A55组成，搭载工作频率为800MHz的IMGPowerVRGM9446图形处理器。虎贲T710包含了CPU、GPU、NPU、ISP、VDSP等处理单元，为各类丰富的AI应用提供了高效能、低功耗的技术基础。
