9月14日(今日)，国内以太网交换芯片头部企业苏州盛科通信股份有限公司(简称“盛科通信”，股票代码“688702”)正式鸣锣登陆科创板，为国产数字化网络建设再添一“新兵”。盛科通信2023年9月8日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金100,000.00万元，用于新一代网络交换芯片研发与量产项目、路由交换融合网络芯片研发项目、补充流动资金。
盛科通信主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。公司现已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，产品覆盖从接入层到核心层的以太网交换产品，为我国数字化网络建设提供了丰富的芯片解决方案和坚实的保障。目前，盛科通信公司产品已作为主要芯片应用于国内主流网络设备厂商的主要以太网交换设备中。
据招股书显示，2020年-2022年，公司营业收入分别为2.6亿元、4.6亿元和7.7亿元，三年平均复合增长率达70.6%。2023年1-6月，公司实现营业收入6.4亿元，同比增长82.88%。目前，国内商用以太网交换芯片行业呈现集中度较高的态势。思科、华为、博通、美满和瑞昱在以太网交换芯片市场中占有重要份额。
以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换芯片则是构建企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的核心平台型芯片。近年来，数字经济的快速发展带动了以太网交换设备应用市场增长，以太网交换芯片需求快速提升。
根据IDC、灼识咨询数据，2020年全球以太网交换设备的市场规模为1807亿元，预计至2025年市场规模将达到2112.0亿元，以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段。预计2025年全球以太网交换芯片的市场规模将达到434亿元，中国商用以太网交换芯片市场规模将达到171.4亿元，市场前景广阔。
就当下来看，大多数数字网络产品提供商收入主要来源于以太网交换芯片、以太网交换芯片模组、以太网交换机等，其中以太网交换芯片的营收占比在40%以上。其中，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模增长较快，数据中心应用的以太网交换芯片将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的重要推动力。
伴随需求的新一轮带动，中国数据中心市场将保持较快增长。近几年，数字经济发展以10%左右的速度增长，数字经济增速高于全国GDP增速。在公有云快速增长、消费互联网创新、传统行业数字化转型带动下，再加上数据采集、数据存储与管理、数据传输与处理等对算力资源的需求大幅提升，未来几年中国数据中心业务市场增长有望加速，以太网交换芯片市场在未来或将迎来又一轮爆发。
不过，值得关注的是，受益于国内市场尤其是云计算、大数据以及AI大模型、新型智算中心等创新应用的驱动，对网络设备更新和设备性能也将提出更高的要求，国内以太网交换芯片研发生产商要根据市场需求持续创新升级，以便更好地依托先发优势推出在性能、功耗表现及扩展性等方面更具竞争力的产品，抢占更高的市场份额。
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