2023年12月22日，“2024中国信通院ICT深度观察报告会”主论坛在北京举办。本次会议主题为“创新引领、数智赋能，信息通信业助力新型工业化”。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席报告会并致辞，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）院长余晓晖主持开幕式。
会上，2023年产业技术基础公共服务平台-面向人工智能大模型工程化技术及应用的产业公共服务平台（以下简称“大模型公共服务平台”）正式启动建设，工业和信息化部科技司副司长刘伯超、中国信通院院长余晓晖，以及包括北京智源人工智能研究院、中国科学院信息工程研究所、三六零科技集团有限公司、上海商汤科技开发有限公司、京东科技信息技术有限公司、北京智谱华章科技有限公司、佳都科技集团股份有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所8家联合体单位的相关领导出席了启动仪式。
以大模型为代表的人工智能技术是引领新一轮科技革命和产业变革的关键技术，为推动面向重点行业应用的大模型工程化关键技术研究和智能生成应用落地，中国信通院牵头建设开源开放的大模型公共服务平台，解决“模型开放、模型测试、内容治理”三大产业需求，目标是打通大模型落地“最后一公里”，为大模型技术的应用落地保驾护航。
在建设过程中，大模型公共服务平台将面向大模型建设企业、应用企业、政府部门和个人开发者等，提供社区运营、数据开放、工具支持、大模型评价与试用、内容监测、内容标识和培训等服务。依托建成能力凝聚产业链上下游的各方力量，加速大模型技术的创新和工程化进程。
后续，大模型公共服务平台将以“技术驱动、场景导向、价值链接，开源开放，科技向善”为定位，加大技术研究投入，聚焦产业现实需求，促进大模型技术创新和应用落地，着力打造多方共赢的产业生态，持续推动人工智能赋能新型工业化，为推进强国建设做出贡献。
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