『消费者关心什么?』。相信这是所有企业共同关注的问题。
帮助包括微软(Microsoft Inc.,)等全球企业，建立固定销售流程的基思.M.伊迪斯(Keith M.Eades)，于「新解决方案销售(The New Solution Selling)」一书提到，将消费者的购买行为分成三个阶段，分别为阶段1：确定需求;阶段2：评估方案;阶段3：风险评估(如图一)。
图一、消费者关心什么?
消费者在初期阶段1时最首先关注的是自己的「需求」，次要的是为了满足「需求」能负担多少的「成本」，接着再去寻找「解决方案」，最后考虑的才是「风险」。然而随着购买行为愈近尾声，消费者对「风险」的关注地位则日益增加，从初期的最不关注，到后期变成了关注首位。
上述充份提供所有企业建立「品牌」存在的根本价值：「质量」，「质量」的根本源自「设计架构」以及「材料」。对「质量」的坚持随着长时间的积累，即在消费者心中形成了「信赖」，当「信赖」变成了多数消费者的共识时，就成了「品牌」。对企业如此，对个人亦是。
然而随着LED显示屏行业的勃发，消息者又该如何评估产品「风险」?
图二、LED显示屏模块-灯驱分离-正面且未上防水胶、面罩
「LED显示屏」是以「LED显示屏模块」为一最小单位所组成。所以可以从「LED显示屏模块」来进行分析。
一、电子架构：「灯驱分离」或「灯驱合一」
l灯驱分离：
上图(图二)为「LED显示屏模块」正面且未上防水胶、面罩，从上图我们可以认识到正面除了「LED灯」之外并未有其它电子组件。
图三、LED显示屏模块-灯驱分离-反面
上图(图三)为「LED显示屏模块」反面，图示中有上下二层PCB板，下层即为图二「LED灯」PCB板的背面，上层为「电子驱动组件PCB层」，此层主要为包括「LED恒流驱动芯片」在内的主动组件及其它电阻、电容等被动组件。
上层「电子驱动组件PCB层」之「LED恒流驱动芯片」输出之电流，经由「排针」进行电子讯号连接，将电流传输至下层「LED灯」。我们称此种模块架构为「灯离分离」架构。
此架构为现行户外Pitch 10(LED灯与LED灯间距10mm)的LED显示屏中的主流设计，然而此种「灯离分离」架构存在以下「风险」：
1.「排针」：「排针」质量在此架构中，处于电子讯号连接的关键地位，但是市场上存在为了压低生产成本，所以「排针」的质量陆续从先前的「金排针」改成「银排针」，再改成「铜排针」，到最后的「鐡排针」。这一过程使得「排针」容易出现空焊的情况，质量不佳的「排针」易生锈，造成阻抗过高，讯号传导效果变差，进而成为LED显示屏故障率最高的零件之一。
2.「电感」：如前述，上层「电子驱动组件PCB层」之「LED恒流驱动芯片」输出之电流，经由「排针」进行电子讯号连接，将电流传输至下层「LED灯」，此一电流路径过长，会形成较严重的「寄生电容、寄生电感」，经由长时间的日积月累，容易造成LED灯出现亮暗不均的花屏现象。
3.「不可靠」：如图三所示，上下层之间存在一空间，这一空间容易积累小昆虫、灰尘、雨水等外来物，进而对排针与电子组件造成腐蚀，使得产品可靠度降低。
上述三个「风险」都是直接影响「消费者」。
当然此一架构也存在优点，即当上层「电子驱动组件PCB层」板以及下层「LED灯」板中之电子组件以及LED灯分别出现故障时，可分别进行更换，可降低维修成本，其中上层「电子驱动组件PCB层」之「LED恒流驱动芯片」损坏时，也易于维修。从前述，可以发现「灯离分离」架构带来的优势并不是对「消费者」的优势，而是对「销售维修」便利性产生的优势。
l灯驱合一：
图四、灯驱合一：LED显示屏模块-灯驱合一-正面
不同于前述架构，有另一新设计为「灯驱合一」架构。此架构特色是将「电子驱动组件PCB层」中包括「LED恒流驱动芯片」在内的主动电子组件与「LED灯」板放在同一PCB层之中，如上图(图四)。
图五、灯驱合一：LED显示屏模块-灯驱合一-正面– 加上防水胶及面罩
如图五所示，接着再对「LED恒流驱动芯片」与「LED灯」加上防水胶及面罩，对「LED恒流驱动芯片」与「LED灯」进行很完全且有效的保护。
图六、灯驱合一：LED显示屏模块-灯驱合一-反面
如图六所示，「灯驱合一」架构模块，反面**在外的电子组件就尽剩被动电子组件电容。
综合上述我们可以归纳出，「灯驱合一」架构相较「灯驱分离」架构存在以下「优点」：
1.「无排针」：无需「排针」的架构设计。不必担心LED显示屏，因质量「排针」质量不佳，进而故障。
2.「电感低」：「LED恒流驱动芯片」与「LED灯」间的电流路径大幅度缩短， LED显示屏经日积月累的使用后，不易因「寄生电容、寄生电感」，而使LED灯出现亮暗不均的花屏现象。
3.「高可靠」：如图五所示，「LED恒流驱动芯片」与「LED灯」加上防水胶及面罩之保护,不易受小昆虫、灰尘、雨水等外来物影响，产品更为可靠度。
二、最适用「灯驱合一」架构之「LED恒流驱动芯片」
如图五所示，「LED恒流驱动芯片」加上防水胶及面罩，对「LED恒流驱动芯片」的「质量」要求很高，因为一旦加上防水胶后，「LED恒流驱动芯片」才出现故障那么后续的维修就很麻烦，造成未受其利先蒙其害之苦。聚积科技全球创新推出之mSSOP(GM)迷你窄体封装即是针对「灯驱合一」架构推出之「LED恒流驱动芯片」。可以从以下六个方面进行分析：
1.「芯片体积」：传统SSOP(GP)封装体积过大，在户外Pitch 10(LED灯与LED灯间距10mm)的LED显示屏模块无法实现「灯驱合一」架构。mSSOP(GM)迷你窄体封装体积相较于SSOP(GP)封装体积大幅减少了37%(如下图)。「LED恒流驱动芯片」与「LED灯」可以共同一PCB板，让「灯驱合一」架构得以实现。
图七、mSSOP(GM)迷你窄体封装-体积
「芯片效能」：在芯片效能方更，以采用聚积科技mSSOP(GM)迷你窄体封装之产品MBI5120为例，其在电流精准度的表现，与原聚积科技采用SSOP(GP)封装之效能相同，均优于市场竞争对手(如下图八)。
图八、mSSOP(GM)迷你窄体封装-电流精准度
「芯片质量」：此封装设计虽然是聚积科技创新设计，以MBI5120为例，在ESD 静电防护能力：机械模式(MM)达到400V电压、人体模式(HBM) 达到3500V电压，均高于商用芯片保护等级规范之200V电压及2000V电压。且mSSOP(GM)迷你窄体封装的质量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C国际规范。
不同于另一封装设计-QFN封装，然而此封装过去应用于电视、移动电话市场为主，因其封装本身较不耐压/耐摔，所以当应用于LED显示屏渠道模块市场，时常出现在工厂测试没问题，一旦经陆上物流发货至各省渠道时，就出问产品质量问题。聚积科技之创新封装mSSOP(GM)迷你窄体封装提供与SSOP(GP)相同等级之耐压/耐摔防护(如下图九所示)。
图九、mSSOP(GM)迷你窄体封装-改善QFN的缺点
「芯片散热」：因应封装小型化，封装体内的花架尺寸也对应缩小，而产生小型化封装在散热上的挑战，对此mSSOP(GM)迷你窄体封装特别将芯片直接绑定在花架上，并藉由Pin1, GND,直接延伸到封装外，便于经由PCB板的铜箔迅速导热，使得mSSOP(GM)迷你窄体封装能达到不亚于SSOP(GP)封装的散热效果(如下图十所示)。
图十、mSSOP(GM)迷你窄体封装-散热解决方案
经聚积科技将不同模块放入环温70度之烤箱中，经168小时烧考实验结果得知，灯驱合一驱动芯片表面温度尽较灯驱分离约增加2度(如下图十一所示)。
图十一、mSSOP(GM)迷你窄体封装-散热实验
5.「芯片防伪」：聚积科技平均每月均会收到来自终端客户，要求聚积协助辨识其购买之LED显示屏是否为聚积科技之产品，此要求多数来自「模块」市场之客户，由于mSSOP(GM)迷你窄体封装为聚积科技全球唯一使用之创新封装，且mSSOP(GM)迷你窄体封装体积较SSOP(GP)小37%，终端客户可轻易使用肉眼分辨其购买之LED显示屏是否为聚积之产品，除此之外凡购买聚积科技mSSOP(GM)迷你窄体封装之客户，聚积科技均会提供一防伪辨识贴纸，更有助于终端客户识别(如下图十二所示)。
图十二、mSSOP(GM)迷你窄体封装-防伪标签
「芯片成功案例」：至今聚积科技mSSOP(GM)迷你窄体封装基本开关型MBI5120累计出货量已超过50KK。国内出口海外工厂以及国内渠道等，也已超过二十五家公司量产(如下图十三所示)。
图十三、mSSOP(GM)迷你窄体封装-全球成功案例
综合以上所述，「灯驱合一」架构以及最适用于「灯驱合一」架构之「LED恒流驱动芯片」mSSOP(GM)迷你窄体封装会成为LED显示屏市场之主流设计方案。
因此聚积科技未来全系列产品，包括基本开关型加预充电MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低电流支持多行扫S-PWM的MBI515X系列等等皆同时采用mSSOP(GM)迷你窄体封装。这也显示了聚积科技持续不断的为LED显示屏市场进行研发创新，为市场及客户带来更高的附加价值有着坚定不移的信念。
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